今日早盘，A股小幅震荡反弹，不过在反弹过程中成交量有萎缩的趋势，显示市场信心还有待恢复，也预示后市反弹之路将会较为曲折。

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盘面上，保险、仿制药、建筑、新冠药等板块涨幅居前，互联网、网络游戏、煤炭、通信设备等板块跌幅居前。北上资金净流出27.59亿元。

保险股飙升

保险股早间一枝独秀，板块指数逆势放量高开高走，盘中一度飙升逾6%，创近2年来新高，前1小时成交就超过昨日全天成交。板块内所有个股飘红，中国平安最高涨逾8%，中国太保、新华保险、中国人保等均创1年多来新高。

港股恒生金融分类指数、金融业指数均跟随高开高走涨逾1%，中国平安、保诚、友邦保险等涨幅居前。非银行金融ETF、保险证券ETF均放量涨超2%。

受经济复苏促进，保险股业绩普遍强劲增长。今日，中国平安披露2023年一季度业绩报告，实现净利润383.52亿元，同比增长48.9%；年化营运ROE达18.8%。截至2023年3月末，平安个人客户数近2.29亿，客均合同数较年初增长0.3%至2.98个。

季报数据显示，前10大股东中有3家股东在一季度增持了中国平安，其他7家未变。其中HKSCC NOMINEES LIMITED增持13.69万股，香港中央结算有限公司增持16962.88万股，中国平安保险(集团)股份有限公司长期服务计划增持9660.84万股。

此前，新华保险亦发布一季度业绩预告，预计2023年1月—3月业绩大幅上升，实现净利润67.62亿元—70.84亿元，同比增长110%—120%。

开源证券认为，考虑到宏观经济复苏势头良好，居民投资意愿有所回升，储蓄型保险产品需求或维持相对高位，银保渠道受自身及外部因素双重利好有望保持明显增长，储蓄型产品供需改善趋势有望在二季度延续，叠加高定价产品销售阶段性走高，预计保险负债端2023二季度仍有望超市场预期。

半导体复苏待验证

半导体板块近前几日连续调整之后，今日早盘一度直线强势反弹，直线拉升涨逾2%。次新股C晶升最高涨逾22%，再创上市以来新高；天岳先进、国科微、上海新阳、太极实业等均一度涨停或涨超10%。

从去年底以来，半导体行业复苏一直是市场最受关注的话题，叠加人工智能加持，半导体板块节节攀升，自低点以来涨逾50%，成为同期涨幅最凌厉的行业板块之一。

但从近期公布的一季报来看，半导体行业复苏或还有待时日。按照Wind数据不完全统计，目前已有62家半导体上市公司披露2023年一季报，合计实现营业收入264亿元，同比下降14.94%，净利润7.55亿元，同比下降82.25%。扣非后的净利润更是仅剩1.96亿元、同比骤降94.97%。

多达12家半导体上市公司一季度业绩由盈转亏，如瑞芯微一季度净利润亏损1838万元，去年同期盈利8415万元；龙芯中科一季度净利润亏损7218万元，去年同期净利3642万元；国民技术一季度净利润亏损8421万元，去年同期净利2462万元。

谈及业绩下降原因，大部分公司均表示，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。

而对于半导体行业是否复苏，各公司观点显然有分歧。北京君正在业绩交流会上表示，消费类市场在一季度已经有复苏表现，下半年行业有望开始复苏。

但另有多家公司悲观预计，晶圆厂的库存高于预期，经济复苏低于预期，使得半导体公司很有可能在下个季度的业绩比第一季度还差，未来的业绩存在不确定性。